GB200芯片发布于3月19日在线注册
发布日期:2024-06-25 10:05    点击次数:113

台媒经济日报音问,英伟达全新GB200系列AI芯片供不应求在线注册,英伟达向台积电追加先进制程投片量后,又向后段封测厂追单,日蟾光、京元电第四季度相关订单量将环比增长一倍。

据IT之家此前报谈,GB200芯片发布于3月19日,由两个B200BlackwellGPU和一个基于Arm的GraceCPU构成,推理大言语模子性能比H100培植30倍,老本和能耗降至25分之一。

日蟾光旗下的矽品与英伟达关系密切,不仅衔接台积电CoWoS先进封装的oS段制程,也在中科厂布局测试产能,得志英伟达从晶圆后段到封测段的一条龙式分娩就业。

京元电回答称,现阶段产能愚弄率如实高,但对单一客户不予置评。音问东谈主士流露,京元电来自英伟达的新增订单“爆满”,京元电里面为此进行了总动员,挪移更多产能以得志英伟达需求。

业界分析,GB200与B系列AI芯片测试过程较前一代H系列大幅拉长,必须贯串经过四谈递次,包括末端测试(FinalTest)、Burn-in老化测试、再回到末端测试,最终才进行SLT系统级测试。

TrendForce发布讲解指出,供应链看好GB200AI芯片2025年出货量冲破百万颗,且由于测试手艺大幅加多,日蟾光和京元电将成为后段封测的“两大赢家”。

本文源自:IT之家在线注册





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